耐高温材料:

行业俗称PI膜，是指聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成， 呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。

玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，或应用于印刷电路板或相关电子零部件标识而设计的标签材料。是可以经受电路板生产过程中所面临的各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等侵蚀的理想材料。
适用于热转移打印技术，UV/丝网印刷

PI膜在印刷过程中对油墨附着力也有很好的表现
采用1mil聚酰亚胺材料
耐温：持续260-315 5分钟，不脱落，不起泡，不变形
绝缘性：耐压可达到8kw以上
同时适用于PCB板加工过程的板上或板下